PLACA ASUS PRIME B760M-A LGA1700 DDR5
1 reviewsS/ 487.10Características de PLACA ASUS PRIME B760M-A LGA1700 DDR5
puerto DisplayPort 1 puertos HDMI 2 Puerto combinado PS/2 1 puertos USB 2.0 (Tipo A) 2 puertos USB 3.2 Gen 2 (Tipo A) 2 puertos USB 2.0 (Tipo A) 2 Ethernet Realtek 2.5G 1 conectores de audio 3 Ranuras de expansión • 1 x PCIe 4.0 x16 (modo máx. @x16) SafeSlot Core+ • 1 x PCIe 4.0 x16 (modo x4) • 1 x PCIe 4.0 x16 (modo x1) cabezal LPT. 1 encabezados direccionables Gen 2 2 Compatibilidad con DDR5 • Doble canal • OptiMem II Zócalo Intel LGA 1700 listo para procesadores Intel de 13. y 12. generación USB 3.2 Gen 1 Tipo- C 1 conector USB 3.2 Gen 1 1 ranuras M.2 • 1 x M.2 2280 (modo PCIe 4.0 x4) • 1 x M.2 2280 (modo PCIe 4.0 x4) encabezado direccionable Gen 2 1 cabezal Aura RGB 1 conector USB 3.2 Gen 1 1 DISCO DURO TOSHIBA 4TB EXTERNO CANVIO BASIC 3.0
1 reviewsS/ 491.23Características de DISCO DURO TOSHIBA 4TB EXTERNO CANVIO BASIC 3.0
Modelo Canvio Basics Capacidad de Almacenamiento 4 TB Interface de Conexión USB 2.0 / USB 3.0 Fuente de Alimentación Usb Contenido Cable Usb / Guía de Usuario Plataforma de Trabajo Windows 10 / Windows 7 / Windows 8 / Windows 8.1 Dimensiones: Largo Largo: 10.9 Cm / Ancho: 7.80 Cm / Alto: 1.95 Cm PLACA MSI PRO B760M-P LGA1700 SVL DDR5
1 reviewsS/ 528.38Características de PLACA MSI PRO B760M-P LGA1700 SVL DDR5
MARCA MSI MODELO PRO B760M-P CHIPSET INTEL B760 TIPO DE SOCKET LGA1700 INTEL PROCESADORES INTEL COMPATIBLE Procesador Core i3 S1700 13XXX-Treceava Generación
Procesador Core i5 S1700 13XXX-Treceava Generación
Procesador Core i7 S1700 13XXX-Treceava Generación
Procesador Core i9 S1700 13XXX-Treceava Generación
Procesador Core i3 S1700 12XXX-Doceava Generación
Procesador Core i5 S1700 12XXX-Doceava Generación
Procesador Core i7 S1700 12XXX-Doceava Generación
Procesador Core i9 S1700 12XXX-Doceava Generación
Procesador Celeron Dual Core S1700 GXXXX
MEMORIAS RAM COMPATIBLES Memoria RAM DDR5 6000 MHz PC5-48000
Memoria RAM DDR5 5600 MHz PC5-44800
Memoria RAM DDR5 5200 MHz PC5-41600
Memoria RAM DDR5 4800 MHz PC5-38400
NÚMERO DE SOCKETS DIMM 4 EXPANSIÓN MÁXIMA EN GB 192 TECNOLOGÍA Intel XMP
Dual Channel
TIPO DE RAM DDR5 VIDEO Revisar características del Procesador SONIDO TECNOLOGÍA High Definition (HD) CHIPSET Realtek ALC897 Codec
CANALES 7.1 CONECTIVIDAD ETHERNET CHIPSET Realtek RTL8111H
VELOCIDAD 10 Mbps
100 Mbps
1000 Mbps
ALMACENAMIENTO SERIAL ATA NÚMERO DE PUERTOS 4 VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA 6 Gbit/s
RAID SATA RAID 10
RAID 5
RAID 1
RAID 0
ALMACENAMIENTO M.2 NÚMERO TOTAL DE SLOTS M.2 KEY M 2 DISTRIBUCIÓN DE SLOTS M.2 KEY M M.2 CONECTADO AL PROCESADOR 1 PCIe 4.0 x4, tipos 2242/2260/2280
M.2 CONECTADO AL CHIPSET 1 PCIe 4.0 x4 y SATA, tipos 2242/2260/2280
SLOTS DE EXPANSIÓN CONECTADO AL PROCESADOR 1 PCI Express x16 slot, PCIe 4.0 modo x16
CONECTADO AL CHIPSET 2 PCI Express x1 slot, PCIe 4.0
PUERTOS INTERNOS FRONT PANEL AUDIO HEADER 1 USB 3.2 GEN 1 HEADER 2 USB 2.0 HEADER 4 PUERTOS BACK PANEL USB 3.2 GEN 2 TIPO-C 1 USB 3.2 GEN 1 TIPO-A 1 USB 2.0 TIPO-A 4 VGA 1 HDMI 1 DISPLAYPORT 1 RJ-45 1 AUDIO JACKS 3 PS/2 KEYBOARD 1 PS/2 MOUSE 1 BIOS AMI BIOS UEFI FACTOR DE FORMA Y DIMENSIONES FACTOR DE FORMA Micro-ATX DIMENSIONES 243.84mm x 243.84mm PRESENTACIÓN CAJA CONECTORES FUENTE POWER 1 x 24-pin ATX Main Power 1 1 x 8-pin ATX 12V power 1 PLACA MSI PRO B650M-P AMD RYZAN AM5 DDR5
1 reviewsS/ 532.51Características de PLACA MSI PRO B650M-P AMD RYZAN AM5 DDR5
MODELO PRO B650M-P CHIPSET AMD B650 TIPO DE SOCKET AM5 AMD PROCESADORES AMD COMPATIBLE Procesador AMD Ryzen 3 SAM5 8XXX
Procesador AMD Ryzen 9 SAM5 8XXX
Procesador AMD Ryzen 7 SAM5 8XXX
Procesador AMD Ryzen 5 SAM5 8XXX
Procesador AMD Ryzen 9 SAM5 7XXX
Procesador AMD Ryzen 7 SAM5 7XXX
Procesador AMD Ryzen 5 SAM5 7XXX
MEMORIAS RAM COMPATIBLES Memoria RAM DDR5 8200 MHz PC5-65600
Memoria RAM DDR5 7600 MHz PC5-60800
Memoria RAM DDR5 7200 MHz PC5-57600
Memoria RAM DDR5 6800 MHz PC5-54400
Memoria RAM DDR5 6400 MHz PC5-51200
Memoria RAM DDR5 6000 MHz PC5-48000
Memoria RAM DDR5 5600 MHz PC5-44800
Memoria RAM DDR5 5200 MHz PC5-41600
Memoria RAM DDR5 4800 MHz PC5-38400
NÚMERO DE SOCKETS DIMM 4 EXPANSIÓN MÁXIMA EN GB 192 TECNOLOGÍA AMD EXPO
Dual Channel
TIPO DE RAM DDR5 VIDEO Revisar características del Procesador SONIDO TECNOLOGÍA High Definition (HD) CHIPSET Realtek ALC897 Codec
CANALES 7.1 CONECTIVIDAD ETHERNET CHIPSET Realtek RTL8125BG
VELOCIDAD 10 Mbps
100 Mbps
1000 Mbps
2500 Mbps
ALMACENAMIENTO SERIAL ATA NÚMERO DE PUERTOS 4 VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA 6 Gbit/s
RAID SATA RAID 10
RAID 1
RAID 0
ALMACENAMIENTO M.2 NÚMERO TOTAL DE SLOTS M.2 KEY M 2 DISTRIBUCIÓN DE SLOTS M.2 KEY M M.2 CONECTADO AL PROCESADOR 1 PCIe 4.0 x4, tipos 2260/2280
M.2 CONECTADO AL CHIPSET 1 PCIe 4.0 x4, tipos 2260/2280
RAID PCIE O NVME RAID 1
RAID 0
SLOTS DE EXPANSIÓN CONECTADO AL PROCESADOR 1 PCI Express x16 slot, PCIe 4.0 modo x16
CONECTADO AL CHIPSET 2 PCI Express x1 slot, PCIe 3.0
PUERTOS INTERNOS FRONT PANEL AUDIO HEADER 1 USB 3.2 GEN 2 TIPO-C HEADER 1 USB 3.2 GEN 1 HEADER 2 USB 2.0 HEADER 4 PUERTOS BACK PANEL USB 3.2 GEN 2 TIPO-A 2 USB 3.2 GEN 1 TIPO-A 2 USB 2.0 TIPO-A 4 VGA 1 HDMI 1 DISPLAYPORT 1 RJ-45 1 AUDIO JACKS 3 PS/2 COMBO 1 FLASH BIOS BUTTON 1 BIOS AMI BIOS UEFI FACTOR DE FORMA Y DIMENSIONES FACTOR DE FORMA ATX DIMENSIONES 243.84mm x 243.84mm PRESENTACIÓN CAJA CONECTORES FUENTE POWER 1 x 24-pin ATX Main Power 1 1 x 8-pin ATX 12V power 1 SSD KINGSTON NV3 2TB 6000MB/S NVME M.2 PCI.E SNV3S/2000G (UNIDAD EN ESTADO SOLIDO)
1 reviewsS/ 536.64Características de SSD KINGSTON NV3 2TB 6000MB/S NVME M.2 PCI.E SNV3S/2000G (UNIDAD EN ESTADO SOLIDO)
Factor de forma M.2 2280 Interfaz NVMe PCIe 4.0 x4 Capacidades 2TB Velocidad secuencial de lectura/escritura 2TB a 4TB – 6,000/5,000MB/seg NAND 3D Resistencia (total de bytes escritos)3 2TB a 640TB Temperatura de almacenamiento -40° a 85°C Temperatura de funcionamiento 0 a 70°C Dimensiones 22mm x 80mm x 2,3mm Peso 7g (todas las capacidades) Vibración fuera de operación 20G (10 -1000Hz) MTBF (Expectativa de Vida) 2,000,000 horas PLACA ASUS TUF GAMING A620M-PLUS WIFI AM5 DDR5
1 reviewsS/ 565.54Características de PLACA ASUS TUF GAMING A620M-PLUS WIFI AM5 DDR5
MARCA ASUS MODELO TUF GAMING A620M-PLUS WIFI CHIPSET AMD A620 TIPO DE SOCKET AM5 AMD PROCESADORES AMD COMPATIBLE Procesador AMD Ryzen 9 SAM5 9XXX
Procesador AMD Ryzen 7 SAM5 9XXX
Procesador AMD Ryzen 5 SAM5 9XXX
Procesador AMD Ryzen 3 SAM5 9XXX
Procesador AMD Ryzen 3 SAM5 8XXX
Procesador AMD Ryzen 9 SAM5 8XXX
Procesador AMD Ryzen 7 SAM5 8XXX
Procesador AMD Ryzen 5 SAM5 8XXX
Procesador AMD Ryzen 9 SAM5 7XXX
Procesador AMD Ryzen 7 SAM5 7XXX
Procesador AMD Ryzen 5 SAM5 7XXX
MEMORIAS RAM COMPATIBLES Memoria RAM DDR5 8200 MHz PC5-65600
Memoria RAM DDR5 7600 MHz PC5-60800
Memoria RAM DDR5 7200 MHz PC5-57600
Memoria RAM DDR5 6800 MHz PC5-54400
Memoria RAM DDR5 6400 MHz PC5-51200
Memoria RAM DDR5 6000 MHz PC5-48000
Memoria RAM DDR5 5600 MHz PC5-44800
Memoria RAM DDR5 5200 MHz PC5-41600
Memoria RAM DDR5 4800 MHz PC5-38400
NÚMERO DE SOCKETS DIMM 4 EXPANSIÓN MÁXIMA EN GB 192 TECNOLOGÍA AMD EXPO
Dual Channel
OptiMem II
TIPO DE RAM DDR5 VIDEO Revisar características del Procesador SONIDO TECNOLOGÍA Realtek 7.1 Surround Sound High Definition CHIPSET Realtek Audio Codec
CANALES 7.1 CONECTIVIDAD ETHERNET CHIPSET Realtek 2.5Gb
VELOCIDAD 100 Mbps
1000 Mbps
2500 Mbps
WIRELESS CHIPSET Wi-Fi 6 PROTOCOLOS 802.11ax
802.11ac
802.11n
802.11g
802.11b
802.11a
BANDAS DE FRECUENCIA 5 GHz
2.4 GHz
BLUETOOTH VERSIÓN 5.3 ALMACENAMIENTO SERIAL ATA NÚMERO DE PUERTOS 4 VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA 6 Gbit/s
RAID SATA RAID 10
RAID 1
RAID 0
ALMACENAMIENTO M.2 NÚMERO TOTAL DE SLOTS M.2 KEY M 2 DISTRIBUCIÓN DE SLOTS M.2 KEY M M.2 CONECTADO AL PROCESADOR 2 PCIe 4.0 x4, tipos 2242/2260/2280
M.2 CONECTADO AL CHIPSET 1 PCIe 4.0 x4, tipos 2242/2260/2280
RAID PCIE O NVME RAID 1
RAID 0
SLOTS DE EXPANSIÓN CONECTADO AL PROCESADOR 1 PCI Express x16 slot, PCIe 4.0 modo x16
CONECTADO AL CHIPSET 2 PCI Express x1 slot, PCIe 3.0
NOTA PCIE PROCESADOR Velocidad varia de acuerdo al modelo de procesador PUERTOS INTERNOS FRONT PANEL AUDIO HEADER 1 USB 3.2 GEN 1 HEADER 2 USB 2.0 HEADER 4 USB 3.2 GEN 1 TIPO-C HEADER 1 PUERTOS BACK PANEL USB 3.2 GEN 1 TIPO-A 2 USB 2.0 TIPO-A 4 HDMI 1 DISPLAYPORT 2 RJ-45 1 AUDIO JACKS 3 WI-FI / BLUETOOTH ANTENNA 2 PS/2 COMBO 1 BOTON BIOS FLASHBACK 1 BIOS AMI BIOS UEFI FACTOR DE FORMA Y DIMENSIONES FACTOR DE FORMA Micro-ATX DIMENSIONES 24.4cm x 24.4cm PRESENTACIÓN CAJA CONECTORES FUENTE POWER 1 x 24-pin ATX Main Power 1 1 x 8-pin ATX 12V power 1 MEMORIA G.SKILL FLARE X5 32GB (16X2GB) DDR5 6000MHZ C36 FX5 BLACK
1 reviewsS/ 569.66Características de MEMORIA G.SKILL FLARE X5 32GB (16X2GB) DDR5 6000MHZ C36 FX5 BLACK
Tipo de memoria DDR5 Capacidad 32 GB (16 GB x 2) Kit multicanal Kit de doble canal Compatibilidad con perfiles OC Intel XMP 3.0 / AMD EXPO Velocidad probada (hasta) (XMP/EXPO) 6000 toneladas métricas por segundo Latencia probada (XMP/EXPO) 36-36-36-96 Voltaje probado (XMP/EXPO) 1,35 V Registrado/Sin búfer Sin búfer Comprobación de errores (ECC) No ECC Velocidad SPD (predeterminada) 4800 toneladas métricas por segundo Voltaje SPD (predeterminado) 1,10 V Ventilador incluido No Garantía Vida limitada Características Compatible con Intel XMP 3.0 y AMD EXPO Profile Notas adicionales No mezcle los kits de memoria. Los kits de memoria se venden en paquetes combinados, diseñados para funcionar juntos. Mezclar los kits de memoria puede causar problemas de estabilidad o fallos del sistema. Los kits de memoria que son “Intel XMP 3.0 Ready” / “AMD EXPO Profile Ready” incluyen soporte para el perfil OC respectivo. Antes de habilitar XMP o EXPO, los kits de memoria se iniciarán a la velocidad SPD en la configuración de BIOS predeterminada con hardware compatible. Para kits de memoria con XMP o EXPO, habilite el perfil XMP/EXPO/DOCP/A-XMP en la BIOS para alcanzar la velocidad de overclocking XMP o EXPO nominal del kit de memoria, siempre que se utilice hardware compatible. Habilitar XMP o EXPO implica overclocking y requiere ajustes en la BIOS. Consulte la guía » Cómo habilitar XMP/EXPO «. Alcanzar la velocidad de overclocking XMP/EXPO nominal y la estabilidad del sistema dependerá de la compatibilidad y la capacidad de la placa base y la CPU utilizadas. El uso de cualquier manera incompatible con las especificaciones, advertencias, diseños o recomendaciones del fabricante dará como resultado velocidades más bajas, inestabilidad del sistema o daños al sistema o sus componentes. La altura del módulo de memoria se puede encontrar en las preguntas frecuentes, bajo la pregunta «¿ Qué altura tienen los módulos de memoria? «. Para asistencia sobre el producto y preguntas relacionadas, comuníquese con el equipo de soporte técnico de G.SKILL por correo electrónico . DISCO SOLIDO KINGSTON SSD 2TB EXTERNO RED USB-TIPO-C /USB 3.2 SXS1000R/ 2000GB
1 reviewsS/ 590.30Características de DISCO SOLIDO KINGSTON SSD 2TB EXTERNO RED USB-TIPO-C /USB 3.2 SXS1000R/ 2000GB
Interfaz USB 3.2 Gen 2 Velocidad Hasta 1.050 MB/s en lectura y 1.000 MB/s en escritura NAND 3D Capacidades 2TB Dimensiones 69,54 x 32,58 x 13,5 mm Peso 28,7 g Material de la carcasa Metal + plástico Incluye Cable (host) USB Tipo C (unidad) a USB Tipo A de 12” Adaptador USB Tipo A a USB Tipo C Temperatura de servicio 0 °C ~ 40 °C Temperatura de almacenamiento -20 °C ~ 85 °C Compatible con Windows® 11, 10, macOS (v.10.15.x +), Linux (v. 4.4.x +), Chrome OS™, Android™, iOS/iPadOS® (v.13+) UNIDAD EN ESTADO SOLIDO KINGSTON SSD 2TB EXTERNO USB-TIPO-C /USB 3.2 SXS1000/ 2000GB
1 reviewsS/ 590.30Características de UNIDAD EN ESTADO SOLIDO KINGSTON SSD 2TB EXTERNO USB-TIPO-C /USB 3.2 SXS1000/ 2000GB
Interfaz USB 3.2 Gen 2 Velocidad Hasta 1.050 MB/s en lectura y 1.000 MB/s en escritura NAND 3D Capacidades 2TB Dimensiones 69,54 x 32,58 x 13,5 mm Peso 28,7 g Material de la carcasa Metal + plástico Incluye cable USB-C a USB-A de 12” Temperatura de servicio 0 °C ~ 40 °C Temperatura de almacenamiento -20 °C ~ 85 °C Compatible con Windows 11, 10, macOS (v.10.15.x +), Linux (v. 4.4.x +), Chrome OS, Android, iOS/iPadOS (v.13+) MEMORIA RAM G.SKILL RIPJAWS M5 32GB(16X2) DDR5 6000MHZ RGB F5-6000J3648D16GX2-RM5RK
1 reviewsS/ 594.43Características de MEMORIA RAM G.SKILL RIPJAWS M5 32GB(16X2) DDR5 6000MHZ RGB F5-6000J3648D16GX2-RM5RK
Tipo de memoria DDR5 Capacidad 32 GB (16 GB x 2) Kit multicanal Kit de doble canal Velocidad probada (XMP/EXPO) 6000 TM/s Latencia probada (XMP/EXPO) 36-48-48-96 Voltaje probado (XMP/EXPO) 1,25 V Registrado/Sin buffer Sin buffer Comprobación de errores (ECC) No ECC Velocidad SPD (predeterminada) 4800 toneladas por segundo Voltaje SPD (predeterminado) 1,10 V Ventilador incluido No Características Compatible con Intel XMP 3.0 (perfil de memoria extrema) Notas adicionales No mezcle los kits de memoria. Los kits de memoria se venden en kits combinados que están diseñados para funcionar juntos como un conjunto. Mezclar kits de memoria puede provocar problemas de estabilidad o fallas del sistema. Los kits de memoria que son “Intel XMP 3.0 Ready” solo incluyen XMP, y los kits de memoria que son “AMD EXPO Profile Ready” solo incluyen EXPO. Antes de habilitar XMP o EXPO, los kits de memoria se iniciarán con la configuración predeterminada del BIOS con hardware compatible. Para los kits de memoria con XMP o EXPO, habilite el perfil XMP/EXPO/DOCP/A-XMP en el BIOS para alcanzar la velocidad de overclocking XMP o EXPO potencial nominal del kit de memoria, sujeto al uso de hardware compatible. Consulte la guía » Cómo habilitar XMP/EXPO «. Alcanzar la velocidad de overclocking XMP/EXPO nominal y la estabilidad del sistema dependerán de la compatibilidad y la capacidad de la placa base y la CPU utilizadas. El uso de cualquier manera incompatible con las especificaciones, advertencias, diseños o recomendaciones del fabricante dará como resultado velocidades más bajas, inestabilidad del sistema o daños al sistema o sus componentes. La altura del módulo de memoria se puede encontrar en las preguntas frecuentes, bajo la pregunta » ¿Qué altura tienen los módulos de memoria? «. Para obtener asistencia sobre el producto y preguntas relacionadas, comuníquese con el equipo de soporte técnico de G.SKILL por correo electrónico . PLACA MSI B650M GAMING PLUS WIFI AM5
1 reviewsS/ 767.81Características de PLACA MSI B650M GAMING PLUS WIFI AM5
Conjunto de chips AMD B650 CPU Compatible con procesadores de escritorio AMD Ryzen™ serie 9000/8000/7000 Memoria 4x DDR5 UDIMM, capacidad máxima de memoria 256 GB Soporte de memoria DDR5 7200+(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200(OC)/ 5000(OC)/ 4800(JEDEC) MHz Admite modo de doble canal Admite memoria sin ECC y sin búfer Admite AMD EXPO™ Máx. Frecuencia de overclocking: • 1DPC 1R Velocidad máxima de hasta 7200+ MHz • 1DPC 2R Velocidad máxima de hasta 6000+ MHz • 2DPC 1R Velocidad máxima de hasta 6000+ MHz • 2DPC 2R Velocidad máxima de hasta 5400+ MHz Gráficos integrados 1 HDMI™ compatible con HDMI™ 2.1, resolución máxima de 4K a 60 Hz* 1 DisplayPort compatible con DP 1.4, resolución máxima de 4K a 60 Hz* *Disponible solo en procesadores con gráficos integrados. Las especificaciones gráficas pueden variar según la CPU instalada. Ranura 1 ranura PCI-E x16 (cantidad) • Admite x16/x4 (para procesadores Ryzen™ serie 9000/7000) • Admite x8/x4 (para procesadores Ryzen™ serie 8700/8600/8400) • Admite x4/x4 (para procesadores Ryzen™ serie 8500/8300) 2 ranuras PCI-E x1 (cantidad) PCI_E1 Gen PCIe 3.0 admite hasta x1 (desde el chipset) PCI_E2 Gen PCIe 4.0 admite hasta x16 (desde la CPU) PCI_E3 Gen PCIe 3.0 admite hasta x1 (desde el chipset) Audio Códec Realtek® ALC897 Audio de alta definición de 7.1 canales Almacenamiento 2x M.2 (cantidad) M.2_1 Fuente (desde CPU) admite hasta PCIe 4.0 x4, admite dispositivos 2280/2260 M.2_2 Fuente (desde CPU) admite hasta PCIe 4.0 x4, admite dispositivos 2280/2260 4x SATA 6G (cantidad) • M2_2 admite velocidad PCIe 4.0 x2 cuando está instalado el procesador Ryzen™ serie 8500/8300 RAID Admite RAID 0, RAID 1 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA Admite RAID 0, RAID 1 para dispositivos de almacenamiento M.2 NVMe USB 4x USB 2.0 (frontal) 4x USB 5 Gbps Tipo A (trasero) 2x USB 5 Gbps Tipo A (frontal) 3x USB 10 Gbps Tipo A (trasero) 1x USB 10 Gbps Tipo C (trasero) 1x USB 10 Gbps Tipo C (frontal) LAN Realtek RTL8125BG 2.5Gbps LAN E/S interna 1x Conector de alimentación (ATX_PWR) 2x Conector de alimentación (CPU_PWR) 1x Ventilador de CPU 1x Ventilador de bomba 3x Ventilador de sistema 2x Panel frontal (JFP) 1x Intrusión de chasis (JCI) 1x Audio frontal (JAUD ) 1x Conector del controlador de ajuste (JDASH) 2x Conector LED RGB V2 direccionable (JARGB_V2) 2x Conector LED RGB (JRGB) 1x Cabezal de pines TPM (compatible con TPM 2.0) 4x Puertos USB 2.0 2x Puertos USB tipo A de 5 Gbps 1x Puertos USB tipo C de 10 Gbps LAN INALÁMBRICA Y BLUETOOTH Wi-Fi 6E El módulo inalámbrico está preinstalado en la ranura M.2 (Key-E) Admite MU-MIMO TX/RX Admite ancho de banda de 20 MHz, 40 MHz, 80 MHz, 160 MHz en bandas de 2,4 GHz/5 GHz o 6 GHz* Admite 802.11 a/b/g/n/ac/ax Admite Bluetooth ® 5.3** * Wi-Fi 6E de 6 GHz puede depender de las regulaciones de cada país y estará listo en Windows 11. ** Bluetooth 5.3 estará listo en Windows 10 build 21H1 y Windows 11. FUNCIÓN LED 4 LED de depuración EZ PUERTOS DEL PANEL TRASERO DisplayPort Red de área local de 2,5 GHz USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (Tipo A) USB 3.2 Gen 1 5 Gbps (Tipo A) Wi-Fi / Bluetooth Botón Flash BIOS HDMI™ USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (Tipo A) USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (Tipo C) Conectores de audio SISTEMA OPERATIVO Compatibilidad con Windows® 11 de 64 bits, Windows® 10 de 64 bits Información de PCB mATX 243,84 mm x 243,84 mm PLACA GIGABYTE Z790-S WIFI DDR4 LGA1700
1 reviewsS/ 825.60Características de PLACA GIGABYTE Z790-S WIFI DDR4 LGA1700
Procesador Socket LGA1700: Soporte para los procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 14a, 13a y 12a generación (Vaya al sitio web de GIGABYTE para obtener la última lista de soporte de CPU.) La caché L3 varía con la CPU chipset Intel® Z790 Express Chipset Memoria Soporte para DDR4 5333(O.C.)/DDR4 5133(C.O.)/DDR4 5000(OC)/4933(C.O.)/4800(C.O.)/4700(C.O.)/4600(C.O.)/4500(C.O.)/4400(C.O.)/4300(C.O.)/4266(OC.) /4133(C.O.)/4000(C.O.)/3866(C.O.)/3800(OC.)/3733(C.O.)/3666(C.O.)/3600(C.O.)/3466(C.O.)/3400(C.O.)/3333(C.O.)/3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s módulos de memoria 4 x enchufes DDR4 DIMM que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM única) de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Soporte para módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer de ECC (operan en modo no ECC) Soporte para módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer ECC Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) (La configuración de la CPU y la memoria puede afectar los tipos de memoria compatibles, la velocidad de datos (velocidad) y el número de módulos DRAM, consulte «Lista de soporte de memoria» en el sitio web de GIGABYTE para obtener más información) Gráfica Integrada Procesador Gráfico Integrado-Intel® HD Soporte gráfico: – 1 x DisplayPort, que admite una resolución máxima de 4096×2304@60 Hz * Soporte para la versión DisplayPort 1.2 y HDCP 2.3 – 1 x puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096×2160@60 Hz * Soporte para la versión HDMI 2.1 y HDCP 2.3. ** Admite puertos compatibles con HDMI 2.1 TMDS nativos. (Las especificaciones gráficas pueden variar según el soporte de la CPU.) Audio Realtek® CÓDEC de audio Audio de Alta Definición 2/4/5.1/7.1-canal Soporte para S/PDIF Out * Puede cambiar la funcionalidad de un conector de audio utilizando el software de audio. Para configurar Audio de 7.1 canales, acceda al software de audio para la configuración de audio. LAN Realtek® 2.5GbE chip LAN (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) Módulo de comunicaciones inalámbricas Intel® Wireless-AC 9560 (PCB rev. 1.0) – WIFI 802.11a, b, g, n, ac, compatible con 2.4/5 GHz Dual-Band BLUETOOTH 5.1 – Soporte para 11ac 160MHz estándar inalámbrico (La tasa de datos real puede variar según el entorno y el equipo.) Zócalos de Expansión CPU: – 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 y funcionando en x16 (PCIEX16) * La ranura PCIEX16 solo puede admitir una tarjeta gráfica o un SSD NVMe. Si solo se va a instalar una tarjeta gráfica, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16. Chipset: – 2 x ranuras PCI Express x16, compatibles con PCIe 3.0 y ejecutadas en x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2) Interfaz de almacenamiento CPU: – 1 x conector M.2 (Socket 3, tecla M, tipo 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 soporte SSD) (M2A_CPU) Chipset: – 2 x conectores M.2 (Socket 3, tecla M, tipo 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 soporte SSD) (M2P_SB, M2M_SB) – 4 x conectores SATA 6Gb/s soporte RAID 0, RAID 1, RAID5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SSD NVMe soporte RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA USB Chipset: – 1 x puerto USB Type-C® con soporte USB 3.2 Gen 2, disponible a través del encabezado interno USB – 1 x puerto USB 3.2 Gen 2 Tipo A (rojo) en el panel posterior – 4 x puertos USB 3.2 Gen 1 (2 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través de la cabecera USB interna) – 1 x puerto USB 2.0/1.1 en el panel posterior Chipset+2 Hubs USB 2.0: – 8 x puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los encabezados USB internos) Conectores Internos E/S Conector de alimentación principal ATX de 1 x 24 pines Conector de alimentación ATX 1 x 8 pines 12V 1 x encabezado del ventilador de CPU 1 x ventilador de CPU/cabezal de la bomba de enfriamiento de agua 3 x encabezados de ventilador del sistema 1 x ventilador del sistema/cabezal de la bomba de enfriamiento de agua 2 x encabezados de tira LED direccionables 2 x encabezados de tira LED RGB 3 x M.2 Socket 3 conectores 4 x conectores SATA 6Gb/s 1 x encabezado del panel frontal 1 x encabezado de audio del panel frontal 1 x S/PDIF Out encabezado 1 x encabezado USB tipo C®, con soporte USB 3.2 Gen 2 1 x USB 3.2 Gen 1 encabezado 2 x encabezados USB 2.0/1.1 1 x Encabezado de Módulo de Plataforma Confiable (Solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/GC-TPM2.0 SPI V2) 1 x encabezado de puerto serie 1 x botón Q-Flash Plus 1 x botón de reinicio 1 x puente de reinicio 1 x Jersey CMOS transparente Panel E/S Trasero 1 x puerto USB 3.2 Gen 2 Tipo A (rojo) 2 x puertos USB 3.2 Gen 1 5 x puertos USB 2.0/1.1 2 x conectores de antena SMA (2T2R) 1 x DisplayPort* 1 x puerto HDMI* 1 x puerto RJ-45 6 x conectores de audio * El soporte real puede variar según la CPU. Controlador E/S iTE® Chip Controlador de E/S Hardware Monitorización Detección de voltaje Detección de temperatura Detección de velocidad del ventilador Detección del caudal de enfriamiento de agua Advertencia de fallo del ventilador Control de velocidad del ventilador * Si la función de control de velocidad del ventilador (bomba) es compatible dependerá del ventilador (bomba) que instale. BIOS 1 x 256 Mbit flash Use of licensed AMI UEFI BIOS PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 Otras Características Soporte para el Centro de Control GIGABYTE (GCC) * Las aplicaciones disponibles en GCC pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones compatibles de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base. Soporte para Q-Flash Soporte para Q-Flash Plus Soporte para Smart Backup Software Empaquetado Norton® Internet Security (Versión OEM) Software de gestión de ancho de banda LAN Sistema Operativo Soporte para Windows 11 de 64 bits Soporte para Windows 10 de 64 bits Formato Factor de forma ATX; 30.5cm x 24.4cm
next-gen monitor
ROG STRIX PRO XG32UQ
