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DISCO SOLIDO WESTER DIGITAL GREEN 1TB M.2 SN3000 NVMe 2280 PCIe Gen 4.0
( review)S/ 219.13Características de DISCO SOLIDO WESTER DIGITAL GREEN 1TB M.2 SN3000 NVMe 2280 PCIe Gen 4.0
DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO UNIDAD EN ESTADO SÓLIDO (SSD) MARCA WESTERN DIGITAL MODELO GREEN SN3000 NVMe NÚMERO DE PARTE WDS100T4G0E CAPACIDAD 1 TB INTERFAZ 2280 PCIe 4.0×4 NVMe VELOCIDAD DE LECTURA 5000 MB/S VELOCIDAD DE ESCRITURA 4200 MB/S FORMATO M.2 2280 TIPO DE CHIP TIPO CHIP SANDISK QLC 3D NAND COLOR VERDE DIMENSIONES DEL PRODUCTO 8.0 × 2.21 × 0.23 cm PESO 5.4 gr CONDICIONES DE OPERACIÓN TEMPERATURA DE OPERACIÓN 0° C ~ 80° C CONDICIONES DE ALMACENAJE TEMPERATURA DE ALMACENAJE -40° C ~ 85° C -
FUENTE DE PODER ANTRYX 750W KIRIN 80PLUS BRONZE (AP-KB750)
( review)S/ 220.16Características de FUENTE DE PODER ANTRYX 750W KIRIN 80PLUS BRONZE (AP-KB750)
Modelo Kirin 750W Capacidad 750w Número de refacción AP-KB750 Tipo Intel de factor ATX V2.31 Dimensión 150 x 140 x 86 mm Voltaje de entrada 100-240Vac Corriente de entrada 10A Frecuencia de entrada 47 – 63 Hz PFC ACTIVO PFC > 0,9 Tiempo de espera > 10 ms Eficiencia Hasta% 85 MTBF > 100,000 horas Protección OVP / OTP / OPP / SCP Regulatorio CE / RoSH / TUV / CB / CCC Tipo de ventilador Cojinete de manguito de 120 mm CONECTORES
MB 20 + 4 pines x 1 CPU 4 + 4 pines x 1 PCI-e 6 + 2 pines x 4 SATA x 8 4 pines periféricos x 3 Disquete de 4 pines x1 -
MEMORIA HIKSEMI 16GB DDR5 5600MHZ ARMOR
( review)S/ 223.60Características de MEMORIA HIKSEMI 16GB DDR5 5600MHZ ARMOR
Número de parte HSC516U56D2 Modelo HS-Udimm-ARMOR(Negro) Capacidad 16GB Interfaz DDR5 Frecuencia 5600 MHz Pin 288 pin Temperatura de operación 0 °C a 85 °C (32 °F a 185 °F) Color Negro Cantidad del kit 1 x 16GB -
CASE ANTRYX RX-240 B500W FRGB FAN X3 VIDRIO TEMPLADO AC-RX240KFR-500CP S/FUENTE
( review)S/ 223.60Características de CASE ANTRYX RX-240 B500W FRGB FAN X3 VIDRIO TEMPLADO AC-RX240KFR-500CP S/FUENTE
Número de parte AC-RX240KFR-500CP Chassis SPCC 0.6mm, interior de pintura negra del chasis Colores disponibles Negro Panel frontal y lateral Vidrio Templado Puertos superiores USB3.0 x 1, USB2.0 x 2, Mic+Audio x 1 Bahías de Unidad de 5.25″ 0 Bahías de Unidad de 3.5″ 2 Bahías de Unidad de 2.5″ 1 Ranuras de expansión 7 Puertos de ventilador Delantero 3 x 12 cm / 2 x 14 cm (ventilador FRGB x 2 incluidos), Trasero 1 x 12 cm (ventilador FRGB x 1 incluidos), Superior 2 x 12 cm / 2 x 14 cm (Opcional) y jaula PSU 2 x 12 cm (Opcional) Tipo de Tarjeta Madre ATX, M-ATX, ITX Tamaño de la caja 410mm*215mm*482 mm(L*W*H) -
CASE ANTRYX RX-265 B500W FRGB FAN X4 VIDRIO TEMPLADO (AC-RX265KFR-500CP)
( review)S/ 223.60Características de CASE ANTRYX RX-265 B500W FRGB FAN X4 VIDRIO TEMPLADO (AC-RX265KFR-500CP)
Número de parte AC-RX265KFR-500CP Chassis SPCC 0.6mm, interior de pintura negra del chasis Colores disponibles Negro Panel frontal y lateral Frontal tipo malla, lateral de vidrio templado Puertos superiores USB3.0 x 1, USB2.0 x 2, Mic+Audio x 1 Bahías de Unidad de 5.25″ 0 Bahías de Unidad de 3.5″ 2 Bahías de Unidad de 2.5″ 1 Ranuras de expansión 7 Puertos de ventilador Delantero 3 x 12 cm / 2 x 14 cm (ventilador FRGB x 3 incluidos), Trasero 1 x 12 cm (ventilador FRGB x 1 incluidos), Superior 2 x 12 cm / 2 x 14 cm (Opcional) y jaula PSU 2 x 12 cm (Opcional) Tipo de Tarjeta Madre ATX, M-ATX, ITX Tamaño de la caja 410mm*215mm*482 mm(L*W*H) -
DISCO SOLIDO LEXAR NM610 PRO 1TB M.2 2280 PCIe R 330MB/S W 2600MB/S
( review)S/ 227.04Características de DISCO SOLIDO LEXAR NM610 PRO 1TB M.2 2280 PCIe R 330MB/S W 2600MB/S
Capacidad 1TB Factor de forma M.2 2280 Interfaz PCIe Gen3x4 Velocidad 1TB — lectura secuencial de hasta 3300MB/s Temperatura de operación 0°C a 70°C (32°F a 158°F) Temperatura de almacenamiento -40°C a 85°C (-40°F a 185°F) Tamaño (La x An x Al) 80 mm x 22 mm x 2.45 mm / 3.15” x 0.87” x 0.10” Peso 9g Resistente a golpes 1500G, duración 0,5 ms, onda semisinusoidal2 Resistente a vibraciones 10~2000 Hz, 1,5 mm, 20 G, 1 oct/min, 30 min/eje (X,Y,Z)2 TBW 1TB: 240TB MTBF 1,500,000 Hours -
PLACA GIGABYTE H510M K V2 LGA1200 DDR4
( review)S/ 227.04Características de PLACA GIGABYTE H510M K V2 LGA1200 DDR4
MARCA GIGABYTE MODELO H510M K V2 REVISIÓN 1 CHIPSET INTEL H470 TIPO DE SOCKET LGA1200 INTEL PROCESADORES INTEL COMPATIBLE Procesador Core i3 S1200 11XXX-Onceava Generación Procesador Core i5 S1200 11XXX-Onceava Generación Procesador Core i7 S1200 11XXX-Onceava Generación Procesador Core i9 S1200 11XXX-Onceava Generación Procesador Core i3 S1200 10XXX-Décima Generación Procesador Core i5 S1200 10XXX-Décima Generación Procesador Core i7 S1200 10XXX-Décima Generación Procesador Core i9 S1200 10XXX-Décima Generación MEMORIAS RAM COMPATIBLES Memoria RAM DDR4 4000 MHz PC4-32000 Memoria RAM DDR4 3600 MHz PC4-28800 Memoria RAM DDR4 3200 MHz PC4-25600 Memoria RAM DDR4 3000 MHz PC4-24000 Memoria RAM DDR4 2666 MHz PC4-21300 NÚMERO DE SOCKETS DIMM 2 EXPANSIÓN MÁXIMA EN GB 64 TECNOLOGÍA Intel XMP Dual Channel TIPO DE RAM DDR4 VIDEO Revisar características del Procesador SONIDO TECNOLOGÍA High Definition (HD) CHIPSET Realtek Audio Codec CANALES 7.1 CONECTIVIDAD ETHERNET CHIPSET Realtek 1GbE VELOCIDAD 10 Mbps 100 Mbps 1000 Mbps ALMACENAMIENTO SERIAL ATA NÚMERO DE PUERTOS 2 VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA 6 Gbit/s ALMACENAMIENTO M.2 NÚMERO TOTAL DE SLOTS M.2 KEY M 1 DISTRIBUCIÓN DE SLOTS M.2 KEY M M.2 CONECTADO AL CHIPSET 1 PCIe 3.0 x4 y SATA, tipo 2280 SLOTS DE EXPANSIÓN CONECTADO AL PROCESADOR 1 PCI Express x16 slot, PCIe 3.0 modo x16 CONECTADO AL CHIPSET 1 PCI Express x1 slot, PCIe 3.0 NOTA PCIE PROCESADOR Slot x16 conectado al procesador, corre a PCIe 3.0 con Procesadores de Décima Generación PUERTOS INTERNOS FRONT PANEL AUDIO HEADER 1 USB 3.2 GEN 1 HEADER 2 USB 2.0 / 1.1 HEADER 2 PUERTOS BACK PANEL USB 3.2 GEN 1 TIPO-A 2 USB 2.0 / 1.1 TIPO-A 4 HDMI 1 RJ-45 1 AUDIO JACKS 3 BIOS AMI BIOS UEFI FACTOR DE FORMA Y DIMENSIONES FACTOR DE FORMA Micro-ATX DIMENSIONES 22.6cm x 18.5cm PRESENTACIÓN CAJA CONECTORES FUENTE POWER 1 x 24-pin ATX Main Power 1 1 x 8-pin ATX 12V power 1 -
DISCO SOLIDO HIKSEMI 1TB EXTERNO TIPO-C 560MB/ S BLACK
( review)S/ 227.04Características de DISCO SOLIDO HIKSEMI 1TB EXTERNO TIPO-C 560MB/ S BLACK
Interface: USB 3.1 Tipo-C Capacidad: 1 TB Velocidad de lectura: 560MB/s Velocidad de Escritura: 500MB/s máx. velocidad de transferencia: 450 MB/s Dispositivos compatibles: Teléfono Android/Tableta Android/PC/Laptop Sistemas compatibles: Windows / Mac / Android 4.0 y superior Dimensiones:113 mm * 41 mm * 10 mm Peso: 48g. -
CASE ANTRYX RX350 600W PERFORMANCE FAN X2 (AC-RX350K3-600CP)
( review)S/ 227.04Características de CASE ANTRYX RX350 600W PERFORMANCE FAN X2 (AC-RX350K3-600CP)
Chassis SPCC 0.6mm/0.5mm, interior de pintura negra del chasis Colores disponibles Negro Panel Lateral Acrílico transparente completo Puertos superiores USB3.0 x 1, USB2.0 x 2, Mic+Audio x 1 Bahías de Unidad de 5.25″ 2 (expuestas) Bahías de Unidad de 3.5″ 2 (diseño sin herramientas) Bahías de Unidad de 2.5″ 4 (2 combinadas HDD/SSD + 2 SSD) Ranuras de expansión 7 Puertos de ventilador Frontal 2 x 12 cm (ventilador 1×12 Black incluido), Posterior 1 x 12 cm (ventilador 1×12 Black incluido), Superior 2 x 12 cm (Opcional) Tipo de Tarjeta Madre ATX, Full ATX, Micro ATX Tamaño de la caja 435 mm x 185 mm x 460 mm (largo x ancho x alto) -
CASE ANTRYX CHROME STORM SENTRY ARGB S/FUENTE
( review)S/ 227.04Características de CASE ANTRYX CHROME STORM SENTRY ARGB S/FUENTE
CHASIS SPCC 0,7 mm, interior de pintura negra del chasis COLOR DISPONIBLE Negro PANEL LATERAL DE VIDRIO TEMPLADO CON SOPORTES DE GOMA PUERTOS SUPERIORES USB 3.0 x 1, USB 2.0 x 2, Mic+Audio x 1 BAHÍAS DE UNIDAD DE 5,25″ 0 BAHÍAS PARA UNIDADES DE 3,5″ 2 (diseño sin herramientas) BAHÍAS PARA UNIDADES DE 2,5″ 5 (2 de jaulas combinadas HDD/SSD) RANURAS DE EXPANSIÓN 7 PUERTOS DE VENTILADOR frontal 3 x 12 cm (ventilador ARGB x 3), trasero 1 x 12 cm (opcional), superior 2 x 12 cm (opcional) y caja de fuente de alimentación 2 x 12 cm (opcional) TIPO M/B E-ATX, ATX, ATX completo, placa base Micro ATX TAMAÑO DE LA CAJA 447 mm x 220 mm x 510 mm (largo x ancho x alto). -
PLACA ASUS PRIME H510M-F R3.0 LGA1200 DDR4 S/V/L
( review)S/ 230.48Características de PLACA ASUS PRIME H510M-F R3.0 LGA1200 DDR4 S/V/L
Modelo PRIME H510M-F R3.0 CPU Intel ® Socket LGA1200 para procesadores Intel ® Core ™ de 11.ª generación y procesadores Intel ® Core ™ de 10.ª generación , Pentium ® Gold y Celeron ® * Admite CPU Intel ® de hasta 65 W Admite CPU Intel ® de 14 nm Admite Intel ® Turbo Boost Technology 2.0 e Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0** * Consulte www.asus.com para ver la lista de compatibilidad de CPU. ** La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Conjunto de chips Conjunto de chips Intel® H470 Memoria 2 ranuras DIMM, máx. 64 GB, DDR4 3200(OC)/3000(OC)/2933/2800/2666/2400/2133 Memoria sin ECC, sin búfer* Arquitectura de memoria de canal dual Compatible con Intel ® Extreme Memory Profile (XMP) * Los procesadores Intel ® Core ™ i7/i9 de 10.ª generación admiten 2933/2800/2666/2400/2133 de forma nativa, otros se ejecutarán a la velocidad de transferencia máxima de DDR4 2666. * Los procesadores Intel ® de 11.ª generación admiten 3200(OC)/3000(OC)/2933/2800/2666/2400/2133. * Los tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos y la cantidad de módulos DRAM varían según la configuración de la CPU y la memoria. Para obtener más información, consulte la lista de compatibilidad de CPU/memoria en la pestaña Soporte del sitio de información del producto o visite https://www.asus.com/support/ . Gráficos 1 puerto HDMI ™ ** * Las especificaciones gráficas pueden variar según el tipo de CPU. ** Solo los procesadores Intel® de 11.ª generación son compatibles con HDMI ™ 2.1 con una resolución máxima de 4K a 60 Hz; otros solo son compatibles con HDMI ™ 1.4 con una resolución máxima de 4K a 30 Hz. Consulta www.intel.com para obtener información actualizada. Ranuras de expansión Procesadores Intel ® de 11.ª y 10.ª generación 1 ranura PCIe 4.0/3.0 x16 – Los procesadores Intel ® de 11.ª generación admiten PCIe 4.0 x16 – Los procesadores Intel ® de 10.ª generación admiten PCIe 3.0 x16 Chipset Intel ® H470 1 ranura PCIe 3.0 x1 Almacenamiento Total admite 1 ranura M.2 y 4 puertos SATA 6 Gb/s Chipset Intel ® H470 Ranura M.2 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (compatible con modos PCIe 3.0 x4 y SATA) 4 puertos SATA 6 Gb/s Ethernet 1 x Ethernet Realtek de 1 Gb USB USB trasero (6 puertos en total) 4 puertos USB de 5 Gbps (4 x Tipo A) 2 puertos USB 2.0 (2 x Tipo A) USB frontal (4 puertos en total) 1 encabezado USB de 5 Gbps admite 2 puertos USB de 5 Gbps adicionales 1 encabezado USB 2.0 admite 2 puertos USB 2.0 adicionales Audio CODEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1* – Admite: detección de conector, transmisión múltiple, reasignación de conector del panel frontal – Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz Características de audio Blindaje de Audio Capas de PCB de Audio dedicadas * Se requiere un chasis con un módulo de audio HD en el panel frontal para admitir la salida de audio con sonido envolvente 7.1. Puertos de E/S del panel posterior 4 puertos USB de 5 Gbps (4 x Tipo A) 2 puertos USB 2.0 (2 x Tipo A) 1 puerto HDMI ™ 1 puerto Ethernet Realtek de 1 Gb 3 conectores de audio 1 puerto de teclado PS/2 (violeta) 1 puerto de mouse PS/2 (verde) Conectores de E/S internos Relacionado con ventiladores y refrigeración 1 x conector de ventilador de CPU de 4 pines 1 x conector de ventilador de chasis de 4 pines Relacionado con la alimentación 1 x conector de alimentación principal de 24 pines 1 x conector de alimentación de +12 V de 4 pines Relacionado con el almacenamiento 1 x ranura M.2 (clave M) 4 x puertos SATA de 6 Gb/s USB 1 x conector USB de 5 Gbps compatible con 2 puertos de 5 Gbps adicionales 1 x conector USB 2.0 compatible con 2 puertos USB 2.0 adicionales Varios 1 x conector Clear CMOS 1 x conector de audio del panel frontal (F_AUDIO) 1 x conector de altavoz 1 x conector SPI TPM (14-1 pines) 1 x conector del panel del sistema de 10-1 pines Características especiales ASUS 5X PROTECTION III DIGI+ VRM LANGuard Protección contra sobretensión Núcleo SafeSlot E/S posterior de acero inoxidable ASUS Q-Design Q-DIMM Núcleo Q-LED Solución térmica ASUS Q-Slot – Diseño de disipador térmico de aluminio Características del software Software exclusivo de ASUS Armoury Crate AI Suite 3 : utilidad de ahorro de energía y rendimiento TurboV EVO EPU DIGI+ VRM : actualización EZ ASUS CPU-Z Norton 360 Deluxe (prueba gratuita de 60 días) WinRAR (prueba gratuita de 40 días) UEFI BIOS ASUS EZ DIY : ASUS CrashFree BIOS 3 , ASUS EZ Flash 3 : modo EZ de ASUS UEFI BIOS BIOS 128 Mb Flash ROM, BIOS UEFI AMI Manejabilidad WOL por PME, PXE Accesorios Cables 2 cables SATA de 6 Gb/s Varios 1 protector de E/S 1 anclaje M.2 Documentación 1 guía de inicio rápido Sistema operativo Windows 10 de 64 bits Factor de forma Factor de forma mATX 8,9 pulgadas x 7,7 pulgadas (22,6 cm x 19,6 cm) -
CASE ANTRYX FX SENTRY PLUS ARGB FAN X4 AC-FX260PK S/FUENTE
( review)S/ 230.48Características de CASE ANTRYX FX SENTRY PLUS ARGB FAN X4 AC-FX260PK S/FUENTE
PN AC-FX260PK Chasis SPCC 0,7 mm, interior de pintura negra del chasis Color disponible Negro Panel lateral de vidrio templado con soportes de goma Puertos superiores USB 3.0 x 1, USB 2.0 x 2, Mic+Audio x 1 Bahías de unidad de 5,25″ 0 Bahías para unidades de 3,5″ 2 (2 en rack multifuncional HDD/SSD) Bahías para unidades de 2,5″ 7 (2 en rack multifuncional HDD/SSD) Ranuras de expansión 7 Puertos de ventilador Frontal 3 x 12 cm / 2 x 14 cm (ventilador ARGB con efecto infinito instalado x 3), trasero 1 x 12 cm / 1 x 14 cm (ventilador ARGB con efecto infinito instalado x 1), superior 2 x 12 cm / 2 x 14 cm (opcional), inferior 2 x 12 cm (opcional) Tipo M/B E-ATX, ATX, M-ATX, ITX Tamaño de la caja 447 mm x 220 mm x 510 mm (largo x ancho x alto)
next-gen monitor
ROG STRIX PRO XG32UQ
